Dispositivo de mapeamento magnético para inspeção da qualidade da soldagem

Publicado: 22 de dezembro de 2017
Última atualização: sexta-feira, 5 de setembro de 2025

A presente invenção conjuga as funções de caracterizar as mudanças microestruturais, identificar a presença de descontinuidade ou trincas provocadas pelo aporte térmico de soldagem que possam comprometer a sua estrutura. O dispositivo consiste de um sistema mecatrônico aliado a um sistema supervisor computacional que possibilita a determinação do comprometimento microestrutural de um componente metálico por meio de ensaios não destrutivos de varredura magnética.

Modalidade:

Patente de invenção

Depósito:

22/12/2017

Carta-patente:

21/11/2023

Transferência tecnológica:

inova@reitoria.ufpb.br

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